一、生瓷片切割设备介绍
生瓷片切割机采用伺服电机做动力驱动丝杠导轨副完成自动对位;切割深度由伺服电机带丝杠导轨副实现;工作台转向运动精度采用直驱电机达到，刀体切割动作由电机与气缸组合达到,并采用电气比例阀控制压带条压力，生瓷片的对位采用手工粗对位,并以真空吸附,然后采用CCD系统进行精确对位。
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二、硬件系统
生瓷片切割设备以工控机为控制核心,控制伺服电机实现刀架、切刀、视觉系统和工作台的精确位移;控制电磁阀、电气比例阀及真空电磁阀的动作，在完成气缸的顺序动作及真空的发生与破坏的同时,精确控制压力的大小;控制刀条及台板的加热,确保加热的均匀性与稳定性。
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三、软件系统
(1)运动控制。本机的运动部件主要由刀架和工作台两部分组成。刀架上装有切刀和摄像头,用于视觉对位和切割，使生瓷带上的MARK点进人视觉系统的视野范围之内,通过视觉对位使之与标准MARK对准,然后切刀运动进行切割。
(2)视觉对位。在进行正式切割之前，要先将带有标准MARK的模板放到工作台上，然后通过手动调节位于刀架左右两侧的4个电机，带动摄像头进行左右和上下移动，从而使MARK点在显示屏上清晰成像.将此块生瓷片作为标准模板。
（视觉定位系统）
�。�3）数据的存储与处理。本机设有等间距切制和不等间距切割两种方式。等间距切割时,用户需要输人切割间距、首尾间距、切割深度,切制条数等内容;不等问距切割时,用户在输入上述值之后,还要分别输人每一刀的切割间距和切割深度。
�。�4）温度控制。本机的温度控制分工作台和刀片。首次启动加热时,需先设定要达到的温度值,然后启动自整定。此外,用户还可对温度补偿值及工控机与温控�？榈耐ㄐ哦丝诮猩柚�。
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(5)压力控制。压力控制包括正乐和负压两部分。正压除了通常的气缸通断控制之外，还要对压力条上的电气比例阀进行控制。
(6)故障报警。故障报警采用软件和硬件双重防护的原则。本机的报警系统根据产生的原因和造成的后果分为一级报警和二级报警。
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